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       很高兴能够参与这个ble-m3手机蓝牙自拍控制器问题集合的解答工作。我将根据自己的知识和经验，为每个问题提供准确而有用的回答，并尽量满足大家的需求。

1.MCU可10年不换电池？日本最大的半导体厂商瑞萨是如何做到的？

2.常用的wifi芯片有哪些

3.蓝牙芯片供应商 都有哪些

4.地表最强无线MCU诞生！Dialog究竟是怎么做到的？

5.BLE—M3蓝牙连接了为啥不能拍照

6.雷军的贪婪时刻：两个月密集投8家芯片公司，小米极速“补”芯！

MCU可10年不换电池？日本最大的半导体厂商瑞萨是如何做到的？

       在6月12日在日本京都召开的2019年度"VLSI和电路技术专题研讨会上，瑞萨展示了业界首款基于65nm SOTB技术的嵌入式2T-MONOS（双晶体管-金属氧化氮氧化硅）闪存的相关测试结果。基于SOTB的新技术已在瑞萨R7F0E嵌入式控制器中所采用，该控制器专门用于能量采集应用。

        2003年由日立和三菱电机合并成立了瑞萨电子。

        2010年4月1日，NEC电子和瑞萨电子合并，成为了全球第一的MCU供应商，也是SoC系统晶片与各式类比及电源装置等先进半导体解决方案的领导品牌之一。在成立之时一跃成为全球第三大半导体公司，仅次于英特尔和三星。

        然而瑞萨电子合并后的几年路走的并不顺，从成立时的全球半导体老三的位置一路挣扎，在2014年跌出了全球前十。

        2016年，瑞萨开始 汽车 行业，并以32亿美元收购Intersil，引入了模拟与混合信号芯片产品线，盈利才逐渐上来。2017年，瑞萨占据了全球20%的MCU市占率。

        去年9月11日，瑞萨宣布以约67亿美元收购美国模拟芯片大厂IDT，这个收购被认为是为了应对 汽车 领域的老对手NXP的威胁。在智能手机市场增长下滑的今天，预计 汽车 市场将是未来半导体厂商最大的细分市场。然而在2018年，意法半导体(STMicroelectronics)、英飞凌(Infineon)和NXP的 汽车 业务收入均出现增长，而瑞萨(Renesas)的 汽车 业务收入却较2017年有所下降。

       与最接近的竞争对手相比，瑞萨是唯一一家在2018年 汽车 业务营收出现下滑的供应商，这不仅让人感觉到一丝意外

        瑞萨电子中国董事长真冈朋光认为，瑞萨在2018年已经预计到了市场需求疲软的现状，同时也根据需求下滑进行了相对应的措施，如调整工厂产能。此外这不仅仅是瑞萨电子一家企业的事情，还需要跟代理商和销售渠道不断的加强沟通。"我们的客户对市场的未来也比较谨慎。因为不由厂商控制的情况太多了，比如现在的中美贸易摩擦的问题，没有人能预计到，但就是发生了。"真冈朋光认为，中美贸易摩擦这种不可控的事情发生，对瑞萨的客户影响是很明显的，因此瑞萨需要不断调整自己去适应市场的变化。

        目前对于瑞萨来说，最重要的事情是尽快适应与IDT的并购，以及实现"1+1大于2"的效果。

        据IDT的财报，近些年其毛利率在60%以上，2014—2018年复合增长率更是高达14.8%，而且其技术和产品恰好符合瑞萨电子的 汽车 业务，其数据中心与通信基础设施也会为瑞萨开辟更大的市场。2019年瑞萨与IDT的收购案终于达成，瑞萨也一跃成为日本最大的半导体公司。

       目前瑞萨全球销售额7600亿日元，全球19000员工。从财报来看，瑞萨电子收入7570亿日元。

        "面向 汽车 电子的半导体产品是瑞萨的代表业务。从应用领域来看， 汽车 领域销售额约占总销售额的一半，很难找到一辆完全不使用瑞萨电子产品的 汽车 。"——这是瑞萨电子中国董事长真冈朋光在今年举行的CITE中国信息博览会上的发言。

        汽车 市场当然是瑞萨最重要的市场之一。根据srategy Analytics2018提供的数据，瑞萨电子在2017年的 汽车 MCU/SOC市场份额众，包括动力总成、xEV、车身、底盘与安全、信息 ** &仪表相关的车用芯片均排名第一。

        此外，2017年瑞萨发布了一个ADAS及自动驾驶平台Renesas Autonomy，同时发布的还有R-CarV3M SoC，该芯片配有2颗ARM CortexA53、双CortexR7锁步内核和1个集成ISP，可满足符合ASIL-C级别功能安全的硬件要求，能够在智能摄像头、全景环视系统和雷达等多项ADAS应用中进行扩展。除了R-Car系列产品外，瑞萨也有针对雷达传感器的专业处理器芯片如RH850/V1R-M系列。

        应该说R-Car系列是瑞萨进军自动驾驶的切入点。此前推出的第三代产品R-CarH3/M3已经具有L2等级的自动驾驶需求。只不过作为一家日系公司，瑞萨在自动驾驶领域的布局显得异常低调。

       作为日本最大的半导体厂商，瑞萨的目标绝不仅仅是 汽车 市场，物联网市场也是瑞萨的布局重点。

        5月28日，瑞萨电子2019产品及系统方案研讨会——厦门站正式召开。在此次活动上，瑞萨不仅展示了自己的多款嵌入式解决方案，还首次展示了IDT的多款物联网解决方案，以及融合了瑞萨与IDT双方技术的系统级解决方案。

        瑞萨切入物联网领域，在今年重点推广的主要有两大技术：DRP技术和低功耗的SOTB技术。

        提到瑞萨在物联网领域的布局，不得不提到瑞萨在今年重点推广的DRP技术和低功耗的SOTB技术。

        DRP技术，简单来说就是本地的嵌入式AI解决方案，可以取代以往的云端AI计算能力。

        在商汤、旷视等各大AI芯片厂商以及Nvidia、Intel、高通等传统半导体厂商纷纷布局嵌入式AI的今天，瑞萨的DRP有什么亮点呢？

        据了解，瑞萨独有的DRP技术，是一种动态可编程的处理器，可以按照不同的时间把动态逻辑编程，这特别适合应用在图像处理等应用上。DRP中有AI -MAC，有大量的计算单元，可以来实现卷积运算。

        此外，相比目前市场上的通用的嵌入式AI芯片，如MCU、DSP、FPGA，瑞萨DRP可以做到10~100倍的强大处理能力，而功耗则降低很多。据了解，这个DRP的主频只有60Mhz，而处理能力则比A9 MCU要快13倍。

       SOTB技术，则是一种极低功耗技术，可以让MCU的电流消耗降低到传统电流的十分之一。简单来说，这种技术让不需要电池的模式成为可能。

        由于采用了无掺杂的晶体管，对比传统的平面式晶体管的淤积特性变化，可以在超低电压下进行稳定的操作，比如0.5伏左右。如果传统的MCU采用3V的纽扣电池供电，可能一个月后就没电了。

        如果采用STB技术到MCU，由于本身需要的电流非常低，可能3μA就够了，这个功耗几乎可以忽略不计，可以实现无间断的工作。再配合低功耗的DRP嵌入式AI方案，整个系统就可以做到低时延、安全、低功耗。瑞萨电子也强调，其超低功耗的产品可保证设备10年左右不换电池，这是其技术优势所在。

       陈建明部表示，SOTB技术的推广将分三步走，第一步主要是替换需要更换电池的各类MCU应用；第二步预计到2021年在蓝牙BLE中增加带SOTB功能的MCU。比如智能家电、智能楼宇等。第三步则将SOTB和E-AI技术共同加入进来，做成完整的解决方案，在农业、智能交通等领域都可以用到。

       在6月12日在日本京都召开的2019年度"VLSI和电路技术专题研讨会上，瑞萨展示了业界首款基于65nm SOTB技术的嵌入式2T-MONOS（双晶体管-金属氧化氮氧化硅）闪存的相关测试结果。基于SOTB的新技术已在瑞萨R7F0E嵌入式控制器中所采用，该控制器专门用于能量采集应用。与非SOTB 2T-MONOS闪存（约需50μA/MHz读取电流）相比，新技术实现的读取电流仅6μA/MHz左右，等效于0.22 pJ/bit的读取能耗，达到MCU嵌入式闪存最低能耗级别。这项新技术还有助于在R7F0E上实现20μA/MHz的低有效读取电流，达到业界最佳。

        值得一提的是，能量收集技术的迅猛发展，使智能穿戴设备的自我供能有望成为现实。比如手环、耳机等可穿戴设备目前受限最大的就是功耗问题，而瑞萨下一步将在蓝牙BLE中增加带SOTB功能的MCU，很明显穿戴产品将大大受益。

        我们有理由展望不久的未来，采用瑞萨的SOTB技术的能量采集系统将在智能手表等穿戴类设备中大显神威。

常用的wifi芯片有哪些

这是一种蓝牙遥控器设备。

       是用于实现移动智能终端与周边配件之间的持续连接，是功耗极低的短距离无线通信技术，并且有效传输距离被提升到了100米以上，同时只需要一颗纽扣电池就可以工作很久了。

       蓝牙连接平板，手机，耳机等设备都可。

蓝牙芯片供应商 都有哪些

       拍明芯城电子元器件网常用的wifi芯片：

       1、BCM4325

       标准：802.11a/b/g

       频段：2.4/5GHz

       最大传输速率：150Mbps

       功能：WiFi+BT2.1+FM

       应用：游戏设备，笔记本电脑，便携式音频/媒体/游戏设备，打印机

       备注：iPhone4，HTC，LG，SAMSUNG手机上都用过

       2、BCM4329

       标准：802.802.11a/b/g/n

       频段：2.4GHz

       最大传输速率：300Mbps

       功能：WiFi+BT2.1+FM

       应用：便携式音频/多媒体/游戏设备

       应用：手机、平板、OTT盒子等。

       3、BCM4330

       标准：802.11a/b/g/n

       频段：2.4/5GHz

       最大传输速率：150Mbps

       功能：WiFi+BT4.0+FM

       应用：智能手机，平板电脑、网络播放器等

       备注：iphone4S用过

       4、BCM4390

       标准：802.11b/g/n

       5、BCM4334

       标准：802.11b/g/n

       频段：2.4/5GHz

       最大传输速率：150Mbps

       功能：WiFi+BT4.0+FM

       应用：智能手机，平板电脑

       备注：iphone5用过，村田331S0171模块的核心芯片

       6、BCM4335

       标准：802.11a/b/g/n/ac

       频段：2.4/5GHz

       最大传输速率：433.3Mbps

       功能：WiFi+BT4.0+FM

       应用：智能手机，平板电脑，网络播放器等

       备注：三星手机i9500，note3,19508，Galaxy S4，HTC One有使用

       7、BCM4336

       标准：802.11b/g/n

       频段：2.4/5GHz

       功能：单WiFi

       8、BCM4339

       标准：802.11a/b/g/n/ac

       频段：2.4/5GHz

       功能：WiFi＋BT4.0

       应用：低端智能手机、平板或 PC nubia Z5S使用过

       9、BCM4343W

       标准：802.11b/g/n

       10、BCM4383

       频段：2.4GHz

       11、BCM40181

       标准：802.11 b/g/n

       频段：2.4GHz

       12、BCM43340

       标准：802.11a/b/g/n

       频段：2.4/5GHz

       功能：WiFi＋BT4.0

       13、BCM43241

       标准：802.11a/b/g/n

       频段：2.4/5GHz

       最大传输速率：300Mbps

       功能：WiFi+BT4.0+FM

       14、BCM43341

       标准：802.11 g/n

       频段：2.4/5GHz

       最大传输速率：150Mbps

       功能：WiFi+BT4.0+NFC + FM

       15、BCM43362+MCU

       标准：802.11b/g/n

       频段：2.4/5GHz

       功能：单WiFi

       16、BCM43364

       标准：802.11b/g/n

       17、BCM43438

       标准：802.11b/g/n

       18、BCM43907

       标准：802.11a/b/g/n

       1、AR1021x

       标准：802.11a/b/g/n

       频段：2.4/5GHz

       最大传输速率：300 Mbps

       应用：MID，网络摄像头,机顶盒GPS,电子书,硬盘播放器,网络收音机,PSP等需要实现无线联网设备的消费类电子产品。

       2、AR9271

       标准：802.11b/g/n

       最大传输速率：150Mbps

       应用：笔记本无线网卡，外置扩展无线网卡

       应用：网关、机顶盒、游戏控制台、打印机、IP摄像机等

       3、AR9285

       此芯片做的WiFi模组如下：

       (1)海华模组AW-NE785H

       4、AR9331

       标准：802.11n

       频段：2.4GHz

       功能：单WiFi

       应用：无线路由器的主芯片

       5、QCA9531

       标准：802.11n

       频段：2.4GHz

       最大传输速率：300Mbps

       应用：无线路由器

       6、QCA6174

       标准：802.11a/b/g/n/ac

       频段：2.4G/5.8G

       功能：WiFi+BLE4.1

       7、QCA9377

       标准：802.11a/b/g/n/ac

       频段：2.4G/5.8G

       功能：WiFi +BLE4.1

       8、QCA4004

       标准：802.11n

       频段：2.4GHz/5GHz

       功能：WiFi+MCU

       应用：智能家居，物联网

       1、 88W8686

       标准：802.11a/g/b

       频段：2.4/5GHz

       最高传输速率：150Mbps

       功能：单WiFi

       应用：手持终端

       2、 88W8688

       标准：802.11a/g/b

       频段：2.4GHz

       最高传输速率：150Mbps

       功能： WiFi+BT3.0 1X1

       应用：支持WLAN/蓝牙的手机

       支持WLAN/蓝牙的数码相机和打印机

       3、 88W8782

       标准：802.11a/g/b/n

       频段：2.4GHz

       最高传输速率：150Mbps

       功能：单WiFi

       应用：消费类电子设备（TV、DVD播放器、蓝光播放器等)

       手机和其他移动应用

       4、 88W8797

       标准：802.11ac

       频段：2.4/5GHz

       最高传输速率：300Mbps

       功能：WiFi+BT4.0+FM

       应用：

       平板电脑，智能电话光播放器，机顶盒数字电视

       5、88W8801

       标准：802.11n

       频段：2.4GHz

       最高传输速率：72Mbps

       功能：Wi-Fi+MCU 1x1

       应用：物联网、智能家居，在小米智能模块、Broadlink智能家居产品中使用

       6、88MW300

       标准：802.11b/g/n

       频段：2.4GHz

       最高传输速率：72.2Mbps

       功能：WiFi+MCU

       1、TI CC3200

       标准：802.11b/g/n

       频段：2.4GHz

       最大传输速率：150Mbps

       2、WL1831

       标准：802.11b/g/n

       频段：2.4/5GHz

       功能：WiFi＋BT4.0

       3、WL1833

       标准：802.11a/b/g/n

       频段：2.4/5GHz

       功能：WiFi＋BT4.0

       4、WL1801

       标准：802.11b/g/n

       此芯片做的WiFi模组如下：

       (1)村田LBEP5CLXRC

       1、MT7688A

       标准：802.11a/b/g/n

       频段：2.4GHz

       最大传输速率：300Mbps

       功能：WiFi+CPU

       2、MT7688K

       标准：802.11a/b/g/n

       频段：2.4GHz

       最大传输速率：150Mbps

       功能：WiFi+CPU

       3、MT7688

       标准：802.11a/b/g/n

       频段：2.4GHz

       最大传输速率：150Mbps

       功能：WiFi+CPU

       4、MT7688AN

       标准：802.11a/b/g/n

       频段：2.4GHz

       最大传输速率：150Mbps

       功能：WiFi+CPU

       5、MT7681

       标准：802.11b/g/n

       频段：2.4/5GHz

       最大传输速率：433Mbps

       功能：WiFi+MCU

       应用：灯泡、门锁、插座等小型设备、IOT

       6、MT7681N

       标准：802.11b/g/n

       频段：2.4/5GHz

       最大传输速率：150Mbps

       7、MT7601UN

       标准：802.11b/g/n

       频段：2.4GHz

       最大传输速率：150Mbps

       8、MT7601

       标准：802.11b/g/n

       频段：2.4GHz

       功能：单WiFi

       9、MT3332

       标准：802.11b/g/n

       频段：2.4GHz

       最大传输速率：300Mbps

       10、MT7610

       此芯片做的WiFi模组如下：

       ▼(1)奥金瑞模组GWF-5M01

       11、MT7620A

       标准：802.11b/g/n

       频段：2.4GHz

       最大传输速率：300Mbps

       12、MT7620N

       标准：802.11b/g/n

       频段：2.4GHz

       最大传输速率：300Mbps

       功能：单WiFi

       13、MT7632U

       标准：802.11a/b/g/n

       频段：2.4/5GHz

       最大传输速率：300Mbps

       功能：单WiFi

       14、MT7662U

       标准：802.11a/b/g/n/ac

       频段：2.4/5GHz

       最大传输速率：867Mbps

       功能：单WiFi

       15、RT5572N

       标准：802.11a/b/g/n

       频段：2.4/5GHz

       最大传输速率：300Mbps

       功能：单WiFi

       16、RT2700E

       此芯片做的WiFi模组如下：

       (1)海华AW-NE766模块

       17、RT2070

       此芯片做的WiFi模组如下：

       (1)旭瑞升3A

       18、RT3070

       标准：802.11b/g/n

       频段：2.4GHz

       最大传输速率：150Mbps

       19、RT3072

       20、RT5350

       标准：802.11b/g/n

       频段：2.4GHz

       最大传输速率：150Mbps

       功能：单WiFi

       应用：家庭联网设备APSoC、路由

       21、RT5350FT

       标准：802.11b/g/n

       频段：2.4GHz

       最大传输速率：150Mbps

       22、RT5370

       标准：802.11n

       频段：2.4GHz

       最大传输速率：150Mbps

       功能：单WiFi

       应用：家庭联网设备USB 2.0界面，PC端USB 2.0界面单晶片

       23、RT5372

       标准：802.11b/g/n

       频段：2.4GHz

       最大传输速率：300Mbps

       24、RT5572

       标准：802.11n

       频段：2.4/5GHz

       最大传输速率：300Mbps

       功能：单WiFi

       25、MT5931

       标准：802.11n

       频段：2.4GHz

       最大传输速率：150Mbps

       功能：单WiFi

       应用：智能手机，手持终端

       1、RTL8189ETV

       标准：802.11b/g/n

       频段：2.4GHz

       最大传输速率：150Mbps

       2、RTL8189FTV

       标准：802.11b/g/n

       频段：2.4GHz

       最大传输速率：150Mbps

       3、RTL8189ES

       标准：802.11b/g/n

       频段：2.4GHz

       最大传输速率：150Mbps

       4、RTL8188

       标准：802.11b/g/n

       频段：2.4GHz

       最大传输速率：150Mbps

       5、RTL8188ETV

       标准：802.11b/g/n

       频段：2.4GHz

       最大传输速率：150Mbps

       6、RTL8188FTV

       标准：802.11b/g/n

       频段：2.4GHz

       7、RTL8188CTV

       标准：802.11b/g/n

       频段：2.4GHz

       最大传输速率：300Mbps

       8、RTL8188EUS

       标准：802.11b/g/n

       频段：2.4GHz

       最大传输速率：150Mbps

       9、RTL8188CE

       标准：802.11b/g/n

       频段：2.4GHz

       最大传输速率：150Mbps

       10、RTL8192DU

       标准：802.11a/b/g/n

       频段：2.4GHz+5GHz

       最大传输速率：300Mbps

       11、RTL8192EU

       标准：802.11b/g/n

       频段：2.4GHz

       最大传输速率：300Mbps

       12、RTL8192CU

       标准：802.11b/g/n

       频段：2.4GHz

       最大传输速率：300Mbps

       13、RTL8192CE

       标准：802.11b/g/n

       频段：2.4GHz

       最大传输速率：300Mbps

       14、RTL8710

       标准：802.11b/g/n

       频段：2.4GHz

       最大传输速率：150Mbps

       15、RTL8711AF

       标准：802.11b/g/n

       频段：2.4GHz

       最大传输速率：150Mbps

       16、RTL8723BS

       标准：802.11b/g/n

       频段：2.4GHz

       最大传输速率：54Mbps

       17、RTL8723BU

       标准：802.11b/g/n

       频段：2.4GHz

       最大传输速率：150Mbps

       18、RTL8811AU

       标准：802.11a/b/g/n/ac

       频段：2.4/5GHz

       最大传输速率：433.3Mbps

       19、RTL8812AU

       标准：802.11a/b/g/n/ac

       频段：2.4/5GHz

       最大传输速率：867Mbps

       20、RTL8187SE

       标准：802.11b/g

       应用：无线网卡主控芯片，

       1.无线串行总线适配器

       2.无线笔记本迷你卡适配器

       21、RTL8123BS

       标准：802.11b/g/n

       频段：2.4GHz

       22、RTL8123BU

       标准：802.11b/g/n

       频段：2.4GHz

       1、ESP8266

       标准：802.11 b/g/n

       频段：2.4GHz

       功能：WiFi+MCU

       2、ESP8285

       标准：802.11 b/g/n

       频段：2.4GHz

       NL6621(T)

       标准：802.11/b/g/n

       频段：2.4GHz

       功能：WiFi+Cortex-M3

       集成了MAC、PHY、AFE、RF和PA

       应用：智能家居，WiFi音乐盒等

       W500

       标准：802.11 b/g/n

       频段：2.4GHz

       功能：WiFi+MCU

       应用：智能家电、智能家居、医疗监护、无线音视频、智能玩具、汽车电子、智能电网与工业控制等

       SSV6060P

       标准：802.11 b/g/n

       频段：2.4GHz

       功能：WiFi+MCU

       M88WI6032D

       标准：802.11 b/g/n

       最大传输速率：150Mbps

       功能：WiFi+MCU

       (1)EMW5088

       标准：802.11 b/g/n

       频段：2.4GHz

       功能：WiFi+MCU

       应用：IOT

       (2)EMW3081

       标准：802.11 b/g/n

       频段：2.4GHz

       传输速率：150Mbps

       功能：WiFi+MCU

       应用：IOT

       (3)EMW3088

       标准：802.11 b/g/n

       频段：2.4GHz

       功能：WiFi+MCU

       应用：IOT

       (4)EMW3165

       标准：802.11 b/g/n

       频段：2.4GHz

       功能：WiFi+MCU

       应用：IOT

       (5)EMW1088

       标准：802.11n

       频段：2.4GHz

       传输速率：72Mbps

       WiFi芯片：88W8801

       (6)EMW3162

       标准：802.11 b/g/n

       频段：2.4GHz

       功能：WiFi+STM32F2 MCU

       (7)EMW3240

       标准：802.11 b/g/n

       频段：2.4GHz

       功能：WiFi+STM32F2 MCU

       (8)EMW1062

       标准：802.11 b/g/n

       频段：2.4GHz

       传输速率：72Mbps

       (9)EMW3081A

       标准：802.11 b/g/n

       频段：2.4GHz

       功能：WiFi+MCU

       (10)EMW3238

       标准：802.11 b/g/n

       频段：2.4GHz

       功能：WiFi+BT

地表最强无线MCU诞生！Dialog究竟是怎么做到的？

       CSR（英国）

       优点：市面上最顶级的蓝牙模块，回放和麦克风音质是目前市面上最优秀的。兼容所有蓝牙设备，ARM核和DSP核，同时有ARM架构和DSP架构。

       缺点：价格昂贵，不支持收音插卡等功能。

       TI（德州仪器）

       优点缺点基本同上，性能表现较优异，但价格较贵。

       博通（上海）

       优点：价格优势明显，同时支持插卡、收音等功能。

       缺点：音质一般。

       创杰（台湾）

       优点：有良好的音质表现，带语音提示。

       缺点：麦克风效果不理想，兼容性一般。

蓝牙简介：

       蓝牙(Bluetooth?):是一种无线技术标准，可实现固定设备、移动设备和楼宇个人域网之间的短距离数据交换(使用2.4~2.485GHz的ISM波段的UHF无线电波)。蓝牙技术最初由电信巨头爱立信公司于1994年创制，当时是作为RS232数据线的替代方案。蓝牙可连接多个设备，克服了数据同步的难题。

       如今蓝牙由蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group，简称SIG)管理。蓝牙技术联盟在全球拥有超过25,000家成员公司，它们分布在电信、计算机、网络、和消费电子等多重领域。IEEE将蓝牙技术列为IEEE 802.15.1，但如今已不再维持该标准。

       蓝牙技术联盟负责监督蓝牙规范的开发，管理认证项目，并维护商标权益。制造商的设备必须符合蓝牙技术联盟的标准才能以"蓝牙设备"的名义进入市场。蓝牙技术拥有一套专利网络，可发放给符合标准的设备。

BLE—M3蓝牙连接了为啥不能拍照

       

        或许是偶然与时运的巧妙结合，BLE(Bluetooth Low Energy)技术的发展在过去多年里成功为我们解决了一系列低功耗、无屏幕设备与智能手机端的连接与交互等问题。时至今日，随着蓝牙技术在各行各业的应用普及，BLE技术也逐渐从幕后转向台前，在各类应用场景中发挥着更强、更广、更大的作用。

        这也使得BLE芯片从原来仅负责完成BLE功能，逐步发展为如今的向多核MCU内部进行集成的趋势，这为越来越多的MCU以及单片机厂商贡献了更多的市场机遇。作为全球连接技术领域多年以来的创新主导者和市场引领者，Dialog公司近年来在BLE市场也斩获颇丰，据记者获悉，公司目前对外公布的蓝牙低功耗SoC出货量已达到2.5亿套，年增长达到50%，并在全球市场份额占据第二名的高位。而今，为进一步巩固Dialog在全球BLE领域的市场地位，为客户提供更先进的蓝牙低功耗技术，Dialog于2月25日在北京正式举办了产品发布会，一并发布了DA1469X系列的四款产品，分别为DA14691、DA14695、DA14697和DA14699。

        从2017到2021：IoT与 汽车 是BLE技术应用主场

        众所周知，蓝牙低功耗技术专注于一些不同的拓扑，其中包括点对点，一对多和mesh结构，主要针对低功耗和低数据传输率应用。据Gartner 2018年的市场报告显示，2017到2021年间，IoT(包括联网消费类应用、联网医疗设备、智能家居家电)以及 汽车 市场BLE应用的CAGR(年复合增长率)达到17%的水平，市场增长潜力巨大。

        蓝牙低功耗产品领域，Dialog公司的产品组合也非常广泛，Dialog半导体公司低功耗连接业务部总监Mark de clercq告诉记者：“Dialog的产品不仅支持最新的蓝牙5.1标准，同时也能够支持通过蓝牙低功耗技术来传输高保真的(Hi-Fi)音频。我们的产品组合不仅包括针对简单应用的小型前端低功耗产品，也提供针对高端产品的集成度更高且更高端的产品系列。”

        从Dialog公司的产品路线图(如上)中可以看出，在2018年以前也就是BLE4.2的阶段，公司就已经拥有了分属于DA146xx和DA145xx系列的14680/1和14580/3两款支线产品;2018年，也就是BLE5.0时代，DA14680/1的基础上发展出了DA14682/3，而DA14580/3的基础上则发展出了DA14584/6;而今，在BLE5.1的赋能下，Dialog的全新多核系列DA1469x也得以正式发布，成为目前全球范围内最强大且最先进的无线MCU系列产品!

        从架构层剖析DA1469x 何以成全球最先进的无线MCU?

        如今，消费者对联网设备的需求正随着每个新产品的周期不断提高。而对于芯片厂商来说，为此不仅要及时跟上节奏，而且需要尽可能的预测到下一步市场的需求方向，并提早做好技术布局，Dialog半导体公司高级副总裁兼连接技术业务部总经理Sean McGrath表示：“我们的SmartBond无线微控制器在市场上不仅可以满足当今用户的需求，还能预测市场的发展方向，并为我们的客户在其下一个产品周期提供发展机会。与之前的产品相比，DA1469x系列的处理能力提高了一倍，可用资源增加了四倍，电池续航能力增加了一倍，成为迄今为止我们开发的最先进，功能最丰富的蓝牙产品之一。”

        更具体来讲，从芯片架构层面看，Dialog的设计在很多地方无疑都是独具匠心。Mark de clercq表示：“当看IoT产品基础的时候，我们发现客户在IoT相关产品上面主要寻求三项功能，分别是传感，处理和通信。为此我们选择了三颗处理器，每颗处理器能够分别以最优的方式来实现其相应的功能。”

        比如传感方面，Mark进一步解释到：“我们选择了可编程的DSP来处理传感器之间的数据通信。而对于计算密集型的应用，我们选择了Arm Cortex M33应用处理器，它具备DSP扩展，浮点单元等，通过复杂的应用和算法处理应用。在通信方面，我们有软件可编程协议引擎，它是基于Arm Cortex M0+，并支持蓝牙5.1标准及专有协议。”

        亮点1：集成Arm Cortex M33应用处理器

        从M33的结构上来看，里面包括了浮点单元、内存保护单元以及DSP扩展。由图中可见，与之前的M4和M3相比，M33是Arm M系列里面最新的产品，具备更强的处理能力和更优的性能。

        Mark告诉记者：“Arm Cortex M33的计算是在内存里执行，而且是内存可扩展的。这意味着客户如果想要更多内存的话，可以选择扩展。”而且，DA1469x是全球首款量产的基于Arm Cortex M33的无线微控制器，M33的特性和能力在该产品中能够得到充分的体现与发挥。

        亮点2：高安全性

        在IoT领域，安全性一直都是一个热点话题。在安全方面，芯片端首先就是要确保IP的安全，很重要的是外部数据要能够得到验证，以及安全的booting等。

        Mark表示：“我们通过在QSPI闪存控制器当中增加安全选项，可以执行来自外部闪存的验证并加密的镜像。为了防止不想要的密钥访问，我们也有专用的分开的OTP安全密钥存储。密钥管理是在硬件中进行，同时还可以阻止从处理器或外部端口进行访问。所有安全功能都是在硬件中加速的，实现AES、哈希函数、真随机数生成器。这些功能是专用于处理器的，独立实现端到端的蓝牙数据加密，用蓝牙处理器自有的加密引擎来加密数据链路，这些功能是专属于处理器的。”

        另外，对于物理层面的安全攻击，DA1469x也能够很好的做出应对，Mark表示："我们将安全密钥保存在独立一次性可编程(OTP)Block中，即使有人发起物理攻击，尝试从串行电路板或处理器去访问密钥，密钥是被屏蔽保护的，加密内核与串行电路和处理器是完全隔离的。这个安全性能可以允许一些应用无需添加外部安全元件，但是像银行级应用还会再多加一层外部的安全元素，实现更高级的安全特性，避免更复杂的物理攻击，比如芯片去层。"

        亮点3：独一无二的电源与功率管理

        无论从电源管理还是功率管理方面看，DA1469x都是独一无二。记者获悉，DA1469x芯片是原生支持可充电电池，包括锂聚合物电池，锂离子电池，纽扣电池以及镍氢电池和碱性电池等，所有的内部电源管理都在芯片内部完成。

        当然，对于一些复杂的系统而言，一些外部元件也是需要供电的，Mark表示："所以我们通过DC/DC降压转换器，实现给外部器件进行供电。外部器件无论是外部传感器，显示器或是其他芯片，通过我们的芯片可以进行电源的供电和控制。对于可充电电池，我们也在一些型号上实现了硬件USB充电器，无论是锂离子还是锂聚合物电池，意味着都不需要外部充电器了。"

        功率管理方面，这款芯片也十分优秀，Mark进一步解释道："芯片内部我们有七个独立的电源域，独立的电源域可以在你需要的时候才提供电，比如说在你要用蓝牙的时候，只有蓝牙相关的电源域才会供电。而当你需要传感器的时候，只有传感器节点控制器会供电。根据每项不同的功能，可以保证用电量是最低的。"

        客户为什么会选择Da1469x系列?

        需要强调的是，DA1469x是一个产品系列，而不仅仅只是一个产品。其中一些型号有针对通用MCU领域的，比如14691和14695;也有针对特定应用的，包括14697和14699。

        该产品系列是真正的单芯片系统解决方案，Mark表示，“因为它是高度集成的，所以使终端应用开发变得非常简单。而且，它能够帮助客户减少系统成本和占板空间，同时因为元件数量少了，使得生产的可靠性也得到了提高。如果详细看节省的PCB占板空间和成本，DA1469x基本上可以节省超过1美元的成本，以及30到40平方毫米的占板空间。有些应用的空间受限比较严重，那么30到40平方毫米的占板空间的节省是非常可观的数量。”

        当然，这款全球最先进的无线MCU的优势不止于此，除了上述以外，该产品还支持最新发布的蓝牙5.1标准，典型的应用比如5.1标准特性中的利用到达角度(AOA)和离开角度(AOD)进行寻向定位的重磅功能，像室内定位、物品追踪、门禁、以及无钥开锁等应用都将受益于这种新的5.1标准特性，创造出巨大的市场价值。

        蓝牙5.1新的能力：多天线测向技术

        在过去的应用中，一般来说只有通过三角定位才能够估算方向、只有一个设备只能知道距离而无法知道方向。但现在，只有一台设备也可以通过天线阵列来测定方向了。据蓝牙5.1新规范中的描述，蓝牙测向功能支持两种确定方向的方法，两者都基于天线阵列的到达角(AoA)和出发角(AoD)。

        AoA角度测量

        该测量技术用在例如“蓝牙定位标签”的方式中，会使用单天线发射机(标签)传输特殊的测向信号。蓝牙接收设备(蓝牙基站)具有以阵列排列的多个天线。当传输的信号穿过阵列时，由于与天线中的每个天线的距离不同，每个天线接收的信号存在相位差。基于相位差和天线的位置，可以计算出蓝牙标签的方向，再结合信号强度即可得出蓝牙标签所在的位置。

        AoD角度测量

        用在"手机接收ibeacon信号"的方式中，蓝牙信标使用多个天线发送多组特殊信号，手机就是普通手机，只需要具有单个天线。当来自蓝牙信标的多个信号穿过接收设备中的天线时，手机收到多个不同的信号，根据不同的信号来计算相对方向。

        为了给现场媒体更直观的展现DA1469X基于AoA和AoD的寻向定位功能，Dialog还专程带来了实际的Demo演示。从演示中可以很直观的看出，DA1469X的寻向定位真的是非常精准。

        针对蓝牙5.1的应用，到达角和发射角的阵列天线设计是比较独特的，Mark表示："我们提供非常清晰的应用笔记，以及天线的参考设计，使得客户可以模仿这些设计，确保设计出来的性能是最优的。在今天的演示当中也有配套的RF天线，我们也会公布该RF天线设计。"

        至于本次发布的几款产品，Dialog公司也表示这几个型号的产品现在都已经开始量产供货了。样品和开发套件，也已经可以通过全球经销商伙伴获得。所有的软件工具，目前也都可以从官网上获得。欲购从速，您还等什么呢?

雷军的贪婪时刻：两个月密集投8家芯片公司，小米极速“补”芯！

坏了。

       斯泰克手机自拍蓝牙遥控器。

       斯泰克(stiger，广东斯泰克电子科技有限公司)是一家集研发、生产和销售于一体的专业生产笔记本电源及电池的高新技术IT企业。公司于2008年正式成立，位于广东省广州市番禺区东涌镇太石村标准工业园内，前身为于2006年创建的广州世创电子有限公司。

蓝魔Q13和Q16//魅族的M3,,OPPO的D29H哪个好一些/////急急急急急急

       

        智东西（公众号：zhidxcom）文 | 韦世玮

        2020年开篇不久，“投资公司”小米又开始有所行动了。

        巴菲特说：“别人贪婪时我恐惧，别人恐惧时我贪婪”，在全球经济陷入危机边缘的时刻，雷军的小米产业基金已经开启贪婪模式。

        从1月16日起，小米集团通过旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），简称小米长江产业基金，在短短两个多月内，先后投资了帝奥微电子、灵动微电子和翱捷 科技 等八家半导体公司。

        这一波操作，距离2019年11月19日，小米第一次投资速通半导体才过了不到半年。至此，小米供应链投资版图一隅，半导体布局已扩展至19家，覆盖Wi-Fi芯片、射频（RF）芯片、MCU传感器和FPGA等多个领域。

        小米的造芯梦并未停止。

        去年10月，智东西曾针对小米的供应链投资情况进行了调查报道，围绕小米的生态链和供应链投资战略，尤其是半导体领域进行了梳理。（《小米突围战：两年投资12家供应链企业的布局与厮杀，雷军还有多少底牌？》）

        小米在2019年第二季度财报中透露，截止2019年6月30日，其共投资公司超过270家，总账面价值287亿人民币，同比增长20.8%。与此同时，截至8月20日，它已投资12家供应链公司，覆盖半导体到智能制造领域。

        其中，它所投资的8家半导体公司，不仅在短期内为自身的“AI+AIoT”双引擎战略提供了续航动力，同时也为它长期冲击芯片研发市场，打通产业链“经脉”埋下了技术伏笔。

        而这些，都是小米在澎湃S2芯片流产后，针对半导体领域所进行的产业链“自救”与新打法。

        随着小米在2020年以来的一系列投资动作，智东西决定再次聚焦小米的半导体投资规划，在探究小米在半导体领域的布局与进展的同时，也从中摸清它隐藏在背后的战略思路和变化。

        与此同时，小米的产业链投资战术是否真能开创出新的技术布局玩法？长路漫漫，小米的造芯之路又体现了雷军的哪些野心和期待？

        今年2月，在小米开年首个产品发布会上，在太空走了一遭的旗舰机小米10再次引起行业热度，其中撑起产品性能的主角，也从高通骁龙855升级到了骁龙865。

        骁龙865“光环”加持的背面，是小米澎湃S2“暗淡”的第三年。

        “自研芯片”一词，从2017年小米5C手机及其搭载的澎湃S1面世后，逐渐成为小米的又一软肋，而这也是一个早已被行业讲“烂”了的故事。

        2018年，自小米旗下的半导体公司松果电子重组，成立南京大鱼半导体后，小米的自研造芯路在外界看来似乎已经停止了步伐。

        虽然在一年后，大鱼半导体联合平头哥共同发布了名为U1的NB-IoT SoC芯片，面向物联网领域，内置GPS和PA（功率放大器芯片），支持北斗NB-IoT R13，却未在市场中掀起太大的浪花。回头看，不知从什么时候起，松果电子的官网也早已落满了灰，显示无法访问。

        但与小米自研芯片进程缓慢相反的是，小米的半导体投资动作正逐渐加快。

        2018年1月23日，小米旗下的紫米 科技 和雷军合伙创建的顺为资本，对从事集成电路（IC）研究和设计的半导体公司——南芯半导体进行了A轮投资，交易金额数千万人民币，打响小米踏足半导体投资战场的第一枪。

        随后两年里，小米投资“引擎”不断加速，相继入股了云英谷 科技 、乐鑫 科技 、芯原微电子等19家半导体公司，覆盖显示驱动芯片、MCU传感器、Wi-Fi芯片和射频芯片等多个领域。其中，聚辰半导体、乐鑫 科技 和晶晨半导体3家公司，已成功在科创板上市。

        而小米的这股冲劲儿也延续到了2020年，并在市场展现出更猛的势头。

        自1月16日以来，小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），简称长江小米产业基金，在两个月内共投资了8家半导体公司，新增投资7家，远远超过以往频率。

        据公开信息统计，这8家半导体公司分别为帝奥微电子、速通半导体、芯百特微电子、Fortior（峰岹 科技 ）、昂瑞微电子、翱捷 科技 、灵动微电子和瀚昕微电子。

        1、帝奥微电子

        成立于2010年2月的帝奥微，是一家混合模拟半导体IC设计及制造公司，其创始人兼董事长鞠建宏毕业于美国纽约州立大学电子工程专业，在正式创立帝奥微前，他曾在美国仙童半导体有着近十年的工作经验，负责芯片的设计、技术、应用和市场等工作。

        目前，帝奥微面向消费类电子、智能家居、LED照明、医疗电子及工业电子等领域，提供相应的芯片解决方案，主要产品包括LED照明元件、超低功耗及低噪音放大器、高效率电源管理电子元件，以及应用于各种模拟音频/视频的电子元件。

        截至2019年7月1日，帝奥微已申请65项各类专利。其中，已授权发明专利15项、已授权实用新型专利17项。

        据江苏南通苏通 科技 产业园区管理委员会公开信息，2019年6月30日，帝奥微已获得科创板上市入轨。

        而在2020年1月16日，帝奥微也迎来了小米的一笔战略融资，其股东新增长江小米基金，持股17.23%，但关于交易金额尚未披露。

        2、灵动微电子

        灵动微电子是一家MCU芯片及解决方案提供商，成立于2011年3月，其董事长兼CEO吴忠洁博士毕业于东南大学，有着多家大型芯片设计公司工作经验。

        在产品方面，灵动微电子基于Arm Cortex-M0及Cortex-M3内核，研发了MM32系列MCU产品，主要为F/L/W/SPIN/P五大系列，分别针对通用高性能市场、超低功耗及安全应用、无线连接、电机及电源专用，以及OTP（One Time Programable）型MCU。

        据了解，MM32系列MCU产品已广泛应用于 汽车 电子、工业及电机控制、智慧家电及医疗、消费电子等市场。

        实际上，早在2015年8月31日，灵动微电子就已在新三板挂牌上市，但该公司在2019年发布公告称，其将于3月14日起终止股票挂牌，宣布退市。

        紧随着小米半导体产业链投资的扩大，小米也将投资的目光聚焦在灵动微电子的MCU技术优势上。今年1月19日，灵动微电子获得长江小米产业基金投资的战略融资资金，注册资本增至5668万元，增幅19.88%。

        与此同时，小米产业基金管理合伙人王晓波成为灵动微电子新任董事。

        3、芯百特微电子

        相比于小米投资的其他半导体公司，成立于2018年10月的芯百特则显得尤为年轻。

        据了解，该公司创始人兼CEO张海涛从清华大学微电子专业硕士毕业后，赴美求学获得了加州大学微电子系博士学位，并在高通、TriQuint和RFaxis公司有着十余年工作经验。同时，他也曾带领研发团队负责苹果iPhone5/6和德州仪器WiFi射频终端项目。

        芯百特主要利用高性能射频芯片技术，进行无线通讯射频器件的设计和研发，产品布局5G、Wi-Fi和IoT等领域，面向通讯设备、消费电子、 汽车 电子、医疗电子和智能设备等多个市场。

        目前，该公司已研发出Wi-Fi 5前端模块（FEM）、5G通讯功率放大器和射频开关等产品，与小米、联想、中国移动和中国电信等公司达成合作伙伴关系。

        今年1月21日，芯百特也披露其第一笔股权融资情况，长江小米产业基金投资56.03万人民币，持股占比4.33%，成为该公司第七大股东。

        4、峰岹 科技 （Fortior）

        成立于2010年5月的峰岹 科技 ，是一家较为低调的IC设计公司，主要研发电机驱动控制专用芯片。

        据调查，创始人兼CEO毕磊在2012年曾入选国家中组部的第八批“千人计划”，而CTO毕超在2015年同样也入选了第十一批“千人计划”，这是我国针对引进归国人才方面，所实行的一项重要人才政策。

        与此同时，毕超担任新加坡国立大学博士后导师、IEEE高级会员，并曾担任新加坡 科技 局资深科学家，在电机技术领域有着丰富的研发经验。

        ▲峰岹 科技 CTO毕超

        目前，峰岹 科技 在中国和新加坡分别设立了两大研发中心。

        它通过多项三相、单相无霍尔直流无刷驱动等核心技术，研发了直流无刷电机驱动全系列产品，包括三相BLDC专用控制芯片、单相BLDC专用控制芯片、电机专用MCU系列等，广泛应用于终端设备、无人机、消费电子、家电电和医疗设备等领域。

        2014年4月，峰岹 科技 获得了交易金额数千万人民币的A轮融资。而今年1月21日公开的战略融资，则由小米长江产业基金、中兴创投等机构投资，其中小米投资129.72万人民币，股权占比1.87%。

        5、昂瑞微电子

        对刚刚搬了新家的昂瑞微来说，小米在2月20日投资的310.71万人民币，无疑是个喜上加喜的好消息，在此之前，昂瑞微已经七年未曾进行增资。据了解，这笔投资后小米股权占比为6.98%，成为昂瑞微的第三大股东。

        与此同时，这笔投资昂瑞微也将用于5G手机终端的射频前端芯片，以及新一代物联网SoC芯片的研发中。

        昂瑞微成立于2012年7月，是我国重要的射频/模拟集成电路设计研发厂商之一。

        它通过长期积累的CMOS、SiGe、GaAs和GaN等射频工艺，面向手机终端和物联网领域，研发了2G/3G/4G/5G射频前端芯片、蓝牙低功耗（BLE）芯片、双模蓝牙芯片、低噪声放大器等一系列射频前端和无线连接芯片，量产芯片已超过200款。

        据了解，昂瑞微研发的芯片已覆盖移动终端、可穿戴设备、无人机和智能家居等消费领域，客户包括三星电子、富士康、中兴、TCL和联想等在内的厂商。

        6、速通半导体

        与其他传统芯片厂商相比，成立于2018年7月的速通半导体也较为年轻，是一家Wi-Fi 6芯片设计公司，但它却是小米2020年半导体投资中唯一非新增投资的企业。

        实际上，长江小米产业基金在2019年11月19日就已入股速通半导体，成为该公司第六大股东，而这也是小米2019年在半导体领域的最后一笔投资。

        基于速通半导体在Wi-Fi 6领域的芯片研发技术，小米决定加大砝码，并于今年2月20日领投该公司的A轮融资，耀途资本跟投。至此，速通半导体的注册资本从最初的1040万人民币增长至1300万人民币，增幅25%。

        除了进一步扩大工程研发团队外，速通半导体还计划将这笔投资用于Wi-Fi 6 SoC产品的研发和量产中。

        据悉，该公司的核心研发团队有着较为丰富的Wi-Fi 6标准化经验，此前已在全球范围内研发了超20款Wi-Fi、蓝牙和蜂窝4G的无限SoC芯片组。

        现阶段，该公司亦正在加速下一代Wi-Fi 6芯片组的研发和量产工作，以进一步满足市场对Wi-Fi 6芯片的强劲需求。

        7、翱捷 科技

        翱捷 科技 是一家主要研发移动终端设备、物联网、导航以及其他消费类电子芯片的基带芯片设计公司，成立于2015年，并在2017年8月获得了阿里巴巴的和深创投投资的A轮融资，阿里巴巴为第一大股东，持股21.75%。

        有着丰富的融资历程的翱捷 科技 在今年2月24日，获得了由长江小米产业基金、兴证投资等机构的战略投资入股，注册资本亦从3.63亿美元增长至3.75亿美元。其中，小米的认缴出资额为519.17万美元，占比1.38%。

        据了解，翱捷 科技 创始人兼董事长戴保家硕士毕业于美国佐治亚理工学院电气工程学，还拥有芝加哥大学工商管理硕士学位。在创立翱捷 科技 前，他还曾担任射频芯片公司锐迪科的董事长兼CEO。

        值得一提的是，该公司在2017年收购了Marvell公司的移动通信部门（MBU），成为我国为数不多拥有全网通技术的公司之一。

        目前，翱捷 科技 的产品线已覆盖2G/3G/4G/5G和IoT在内的多制式通讯标准，并成功研发了移动通信基带芯片、Wi-Fi芯片、LoRa芯片和多模物联网可穿戴芯片等多款通信芯片。

        8、瀚昕微电子

        成立于2017年3月的瀚昕微电子，是一家快充协议芯片公司，包括数模混合芯片、电源芯片等。目前，该公司已拥有LDO（low dropout regulator）、电压检测、锂电池充电、快充接口识别和USB充电协议端口等多条业务产品线，广泛覆盖玩具、智能电表及快速充电等领域。

        据了解，瀚昕微电子不仅与TCL、SK海力士在2017年达成了数千万战略投资合作，同时还是高通、华为和展讯等公司的快充协议供应商，快充协议芯片的累计出货量已将近1亿颗。

        就在一周前的3月10日，长江小米产业基金宣布新增对外投资，正式入股瀚昕微电子，认缴出资30.86万人民币，持股占比9.92%，成为该公司的第四大股东。

        与此同时，瀚昕微电子的注册资本也从原来的277.78万人民币，增长至311.21万人民币，增幅12.04%。

        不难看出，小米的半导体产业布局和雷军惯用的“一手生态链，一手产业链”投资路径相同，也将“鸡蛋”放在了两个篮子里，一个是自研芯片，一个是产业链投资。

        但从实际情况看来，小米的自研造芯路走的并不顺畅。

        据了解，小米在2017年推出的澎湃S1是一颗64位处理器，采用28nm制程工艺和八核心设计，并包含了4颗2.2GHz主频A53内核、4颗1.4GHz主频A53内核，以及4核Mali-T860 GPU。

        对于互联网起家的小米来说，澎湃S1的诞生虽然已很不容易，但雷军将小米半导体研发的第一枪打在了移动智能终端市场，那么这颗芯片与其他竞争对手相比，在性能、工艺和功耗等方面却仍显疲软。

        随着坊间传言澎湃2芯片因无法突破功耗性能瓶颈，以及高管团队无力承担芯片研发和流片等环节巨额开销，小米原本声势浩大的自研造芯计划渐渐悄无声息。

        虽然随着松果电子公司的重组，大鱼半导体在2019年与平头哥联合推出了NB-IoT SoC芯片，但却表现平平，未能真正刷新行业和市场对小米“造芯能力不足”的标签。

        那么，雷军磕磕绊绊的自研造芯梦该醒了吗？目前看来，这个答案仍然是否定的。

        在产业链投资领域熟能生巧的小米，在过去两年多的时间里，渐渐开辟出了一条具有“小米特色”的半导体供应链投资路，从侧面弥补了自身半导体研发实力不足的短板。

        据智东西梳理发现，在过去两年小米投资的19家半导体公司中，其通过的投资主体除了雷军合伙创建的顺为资本外，还包括湖北小米长江产业基金合伙企业（简称长江小米产业基金）、江苏紫米电子技术有限公司（简称紫米 科技 ）、天津金星创业投资有限公司、武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业和People Better。

        而在小米徐徐铺开的半导体投资版图背后，长江小米产业基金则发挥了最为重要的作用。

        据了解，该基金成立于2017年，基金目标规模120亿人民币，主要用于支持小米以及小米生态链企业的业务扩展。但与其他重点投资物联网企业的基金不同，这一基金的对外投资则主要聚焦在半导体领域。

        智东西发现，目前长江小米基金在企业工商信息查询平台上公开的对外投资共24笔，覆盖手机及智能硬件、电子产品核心器件、智能制造、工业自动化、新材料及新工艺等领域。

        其中，该基金半数以上的投资落在了半导体领域，共计13家，已然成为小米投资半导体供应链的重要武器。

        目前看来，“天使投资人”雷军的半导体投资梦，正蓄足了力向前冲。

        2020年，不仅是雷军宣布启动小米的“手机+AIoT”双引擎战略后的第二年，同时也是小米造芯梦的第三年。

        现阶段，小米的半导体投资版图已布局MCU、FPGA、RF、GaN和IP等多个领域，逐渐实现了从半导体材料、电子元器件到IC设计等全产业链覆盖。

        但不难发现，小米的造芯梦正在转舵，从最初雷军瞄准的移动终端芯片市场，慢慢朝着物联网市场发展。

        最直接的体现在于，小米的智能手机产品硬件依然采用高通芯片为主，而自己的半导体投资重点则布局在应用范围更广泛的AIoT领域。

        例如，小米投资涉及智能家居领域的半导体公司超过8家，包括无锡好达、晶晨半导体、芯原微电子、安凯微电子和昂瑞微电子等。

        这无疑是小米在2018年市场掀起的AIoT发展风口下，落的重要一步棋子。

        据市场研究机构艾媒咨询（iiMedia Research）报告数据，2018年我国的AIoT硬件市场规模已达到5000亿元，而这一数据到2020年预计将突破万亿。

        随着2019年年初，雷军宣布要在未来5年内投入100亿人民币在AIoT领域，小米的研发投入费用亦逐年上升。

        今年2月13日，小米发布自愿性公告公开了最新收入及研发费用。截至2019年12月31日止年度，小米的研发费用预期约为70亿人民币，并计划加大在5G+AIoT领域的重点投入，进一步扩大公司在IoT方面的优势。

        与此同时，截至2020年12月31日止年度，小米的研发费用预计将超过100亿人民币，比雷军在2019年承诺的5年内达到100亿研发投入提前了4年。相比之下，2017年小米投入的研发费用仅为31.51亿，占总营收2.75%。

        从另一角度看，小米更倾向于走“投资双赢”的造芯路。简单地说，小米即是那些半导体公司的“金主”之一，同时也是它们的重要客户。

        以小米在2018年11月投资的晶晨半导体为例，该公司以研发多媒体智能终端应用处理器芯片为主，包括亚马逊、谷歌、阿里巴巴、百度和小米在内的公司均为其客户。其中，2018年晶晨半导体对小米的销售金额约2.62亿人民币，占同期营收11.06%。

        正是基于这一战略关系，小米的AIoT业务在2019财年中亦拿下了不错的成绩。

        据小米2019年Q3财报数据，截至2019年9月30日，小米IoT平台已连接的IoT设备（不包括智能手机及笔记本电脑）数达到213.2百万台，同比增长62.0%。

        除此之外，小米的IoT与生活消费产品部分营收156亿元，同比增长44.4%。其中，据奥维云网统计数据，小米电视在2019年第三季度中，以16.9%的市场占有率稳居国内出货量第一。

        由此看来，小米正以不断加速的半导体投资布局，彰显它在AIoT与造芯浪潮下勃勃野心。

        但小米的造芯路，光有野心是仅仅不够的。在半导体投资版图的背后，小米仍在忍受着“缺芯”和“缺技术”软肋的刺痛。就目前看来，小米要真正站上行业制高点，成为如雷军所说的一家“伟大的公司”，它依然缺少一颗“芯”。

        回看小米造芯的舆论场，一面是行业对小米自研芯片的调侃和质疑，一面又是资本市场对小米战略投资的好奇与期待。

        现阶段，就小米在半导体产业链的投资和具体发展情况而言，其造芯突围仍是一场漫长持久战。一方面，小米仍在等着松果电子的“东山再起”，并希望“新秀”大鱼半导体能后来居上；另一面，虽然小米正不断扩大半导体投资版图，却尚未真正撼动国内头部玩家的市场地位。

        不可否认，小米投资半导体公司虽有助于自身AIoT业务的丰富与扩展，但归根结底，这些投资对小米自身芯片研发技术的加持力度如何？能否真正给小米带来技术创新？我们还不得而知。

        小米逐渐加速的半导体投资布局，在短期内能为自身的“AI+AIoT”双引擎战略提供发展动力，丰富和壮大自身的AIoT业务。但从长期来看，小米雷军的造芯梦仍道阻且长。

       呵呵，又看到比较这几款机器的了。

       说说吧：

       从芯片来说，Q13用的瑞芯微的芯片，oppo采用的是WOLFSON 8987，M3早期用的是飞利浦的芯片，不过今年3月后的机器好像都采用欧胜的芯片了。从芯片本身来说，飞芯当然算是最好的，从音效来说，Q13支持PlayFX微软音效，oppo支持DBEE，M3的音效调节也相当详细。

       听感上，个人感觉M3低音不错，oppo的次之，Q13的PlayFX音效固件还不是很成熟。

       Q16实际就是Q13的改进版，真机没试过，所以不说Q16了。

       外观上，oppo的金属质感更男人一些，M3的纯白也挺讨人喜欢的，Q13超薄的手感及仿ipod的外形也能得到认可，可以说这几个外观都不错，完全可以按照个人喜好来选择。

       质量上……不得不说，Q13的质量一般，可以去论坛看看，oppo的不是很了解，M3的质量不错。

       个人建议，优先考虑M3，其次D29H，最后Q13.

       M3最近才调过价，meizu有没有新产品上市，所以短期来说不会掉价的。外观……我是比较喜欢D29H的，不过鉴于M3也不错，而且音质来说强于D29，所以，才建议楼主选择M3的

       你补充的我基本都提到了，我自己用的Q13，确实不怎么样，我同学用得M3，我也经常用，D29H我是在电子商城试用过，所以我才推荐M3.至于Q13……还是算了~~

       换芯片已经几个月了！！从飞利浦uA1380H换成欧胜（Wolfson）8987。

       M3的换心完全不代表素质的下降，而是更加均衡通透，牺牲一点低音量感。

       另外之所以降价，其原因并非换芯片，而是在内存颗粒降价的大环境下的正常调价而已！！

       总的来说，如果想听较强的低音，那么飞芯的M3更强，但是现在欧芯的M3胜在均衡，中频加强，人声会更透亮。所以现在的M3音质仍然很好。

       值得一提的是Apple的很多机型也采用欧胜的芯片。

       楼主如果对这个比较感兴趣，可以参考下面的帖子：

       /bbs/dispbbs.asp?boardid=58&id=640959&page=&star=1

       好了，今天关于“ble-m3手机蓝牙自拍控制器”的话题就到这里了。希望大家通过我的介绍对“ble-m3手机蓝牙自拍控制器”有更全面、深入的认识，并且能够在今后的学习中更好地运用所学知识。