小米max3保护套_米3手机保护套金属

1.米三手机怎么拆开

2.小米3是金属外壳么？

3.小米3的外壳的材质是什么？容易划花吗？套装里有没有外壳的膜？

米手机3的后壳材质是通过表面一层特殊的涂料让其拥有类似金属的手感，三星Galaxy S4的类金属边框比较相似。因此准确的来说，小米3的外壳材质是塑料材质，为了防止刮伤还是建议带上一个手机保护套更好

米三手机怎么拆开

您好！小米手机3用镁铝合金一体框架压铸成型，机身厚度为8.1mm，机身侧边加入弧线型设计，与Lumia机型外观较为接近，与前两代的圆润机身有着很大的区别。望纳！！！

小米3是金属外壳么？

小米3拆解

用卡槽的手机已经不鲜见了，但是用标准SIM卡还是用卡槽的手机，似乎就小米3了。

用一体化设计的小米3，唯有卡槽的位置有两颗螺丝。其中一颗螺丝还有易碎贴纸。

虽然拧开了两颗螺丝，但是后盖还是十分严密，周围都是卡扣式的设计，要打开它还是需要花费不少功夫。

那一块敲起感觉像金属的后盖，实际上是塑料来的，这也在拆解当中得到证实。塑料后盖的好处就是不易变形，但是质感没有金属好。

机身里面的设计，用常见的三段式。不过比较意外的，上下两截还有塑料保护片覆盖着，其实这样对于机身厚度控制更不方便，都是防护性较好

机身地下，揭开后就看见扬声器，麦克风，数据线接口以及一部分的天线等。

机身上部的保护片，是跟NFC线圈连在一起的。NFC线圈粘在电池的表面

保护片上面，有3.5mm耳机孔，也有一些天线的触点。

链接主板的排线有好几根，标准SIM卡卡槽已经占据好大一块地方了。

小米3的200W像素前置摄像头与1300W像素堆栈式主摄像头

主板的另外一边，没有任何屏蔽罩，直接贴在机身金属骨架上进行散热。这边可以看到SK hynix的2GB RAM芯片以及展讯的基带芯片(TD专用)

TD版米3用的是A15架构的Nvidia四核处理器。具有1.8GHz主频。由于要更好的控制散热，CPU表面与石墨散热片

这边的屏蔽罩，只有下方的可以手工拆除。上面有RF9812射频管理芯片。Sandisk的Flash芯片在中间的屏蔽罩

机身旁边，还会有同轴传输线，大部分的手机都有的。不过这条线上面，用有弹力的橡胶压着，会更加稳。

用Tegra 4处理器的TD版米3，在设计上遵循简单，易维修为主，这样可以更好的控制生产成本。模块化的零件也可以更简单的进行替换。

具体教程见这里

://bbs.xiaomi.cn/thread-8668412-1-1.html

以上回答你满意么？

小米3的外壳的材质是什么？容易划花吗？套装里有没有外壳的膜？

嗨！

不是金属外壳，是塑料哦。小米手机3手机沿用了塑料外壳的设计，这是小米公司的设计理念。在CNC一次成型的技术支持下，塑料外壳可以有效的起到无缝的美观效果，而且在镀金涂层天线的设计基础上，塑料外壳更有利于获得更好的网络信号。

小米3的外壳是塑料材质的，但是质感很不错，建议在购买皮套或者橡胶套来保护手机，保护套会起到一定的防刮花防摔作用，而且的正品皮套和手机贴合很好。屏幕贴膜也是很必要的。您买的是什么套装？印象中小米套装配件里是有保护套的。

手打，望纳。