G6950处理器_g6950

1.H55主板用什么CPU

楼主说的是酷睿系列后来的intel i系列吧

45-32纳米的一代 LGA1156接口

奔腾系列G6950，酷睿i系列i3 530，i5 670，i5 760，i7 870

32纳米的二代系列 LGA1155接口赛扬G530，奔腾G620，G820，酷睿i系列i3 2100，i5 2300，i7 2600

22纳米的三代系列 LGA1155接口

赛扬G1620，奔腾G2030，酷睿i系列i3 3220，i5 3470，i7 3770

22纳米的四代系列 LGA1150接口

赛扬G1820，奔腾G3220，酷睿i系列i3 4130，i3 4330，i5 4460，i7 4770

当然这个都只写的代表系列，就拿最后这排说，赛扬G系列还有G1830，G1840

奔腾G3240，i3 4150，i5 4570，i5 4590，i5 4690K，i7 4770K，i7 4790K等型号

希望能帮你，还请及时采纳谢谢！

祝你生活愉快！

H55主板用什么CPU

应该是四代了。笔记本处理器相对区分复杂一些，只给楼主介绍一下常见的桌面级的处理器从65NM时代开始就进入CORE架构时期，但针脚数延续了以前的LGA775接口。一、65NM时期单核只有赛扬E4系列如E430双核有赛扬E1系列如E1400、奔腾E2系列如E2180、酷睿2E4和E6系列如E4300、E6500四核的有酷睿2Q6系列，如一代经典Q6600二、45NM时期从些英特尔处理器不再有单核双核赛扬E3系列如E3400、奔腾E5和E6系列如又一代经典之作E5200、E6500K（区别于65NM的酷睿2E6500）、酷睿2E7和E8系列如E7300、E8400四核酷睿2Q8和Q9系列如酷睿2Q8200、Q930045NM的酷睿架构处理器目前还在中低端市场服役，为中坚力量三、32NM时期，进入智能处理器时期接口变化为LGA1156和LGA1366两种，同时加入数年未用的超线程技术，部分中高端处理器支持睿频技术（智能加速）LGA1156主要为中高端到入门级别双核双线程 赛扬双核G1系列和奔腾G6双核都比较少见，尤其是赛扬双核，在零售市场几乎没有，主要代表有G1101、G6950等双核四线程 酷睿I3 5系列如540、酷睿I5 661以上处理器都支持核心集成显卡技术，集成HD G1000GPU四核四线程 酷睿I5 7系列如760（前一代中高端性能王）四核八线程 酷睿I7 8系列如860LGA1366主要为顶级型号酷睿I7 9系列，为六核十二线程，如990X至尊版（至今桌面级的独孤求败）四、从去年开始，英特尔全面进入第二代智能处理器时代也就是目前最新一代接口变化为LGA1155，不向下兼容，同时全部集成核显，型号尾数为0并不带“K”的集成HD G2000，型号尾数为5或带“K”的集成HD G3000，在AMD的APU平台没正式铺货前，这是目前最强的集成显卡，性能超过AMD 890GX集成的HD4290。同时这套平台开始不支持超频，除了P67和Z68芯片外，其他H67和H61甚至不支持内存超频，而只有在P67或Z68芯片主板上，用后缀带“K”的处理器可以超倍频也不能超外频。定位基本和上一代智能处理器类似，但彻底取消了赛扬这一入门级别（至少还没有新品上市）目前最低端的双核双线程，奔腾G6系列如G620，另有G8系列如G840双核四线程 酷睿I3 21系列如2105四核四线程 酷睿I5 23系列和25系列如2300、2500K四核八线程 酷睿I7 26系列如2600 纯手工打造，希望对你有所帮助。

对于目前市面上的H55主板来说，各家主板厂商必然是不遗余力的在努力打造，

首先咱们来说说供电部分的挑选方法，由于目前Intel的Westmere架构处理器内部不仅具有CPU的运算核心，还整合了GPU核心，对于传统的意义上的供电来说，有了些许变化。

目前一颗CPU供电需要三部分，一部分是32nm的CPU运算核心需要独立供电，另一部分是GPU核心需要独立供电，最后一部分是内存控制器（或CPU内部北桥）需要独立供电，

对于目前的六相供电主板来说，一般有四相供电是用于32nm的CPU运算核心，另外独立的两相是用于GPU核心以及内存控制器。虽然在这个电感不嫌多的时代，六相供电在大家眼里可能不算豪华，不过从实际出发这样的设计已经可以完全满足一颗Core-i5 670处理器的供电需要。

虽然六相供电已经可以满足目前处理器的需要，但是更多相供电H55主板的设计决不是为了噱头。对于高端发烧级玩家来说，将处理器顶上“大炮”浇上液氮的玩法屡见不鲜，在这个时候多相供电设计就会凸显优异的其稳定性。

在供电方面笔者认为，4+2方式设计的6相供电主板完全可以满足一般用户的需求，而且进行适当的超频也不会任何问题。当然有更高超频需求玩家另当别论，因为一般用户讲究的是性价比，更多相供电固然有稳定、低发热的优势，但是从价格以及整体因素考虑，大多数玩家更需要物美价廉。

供电部分设计的优劣的确对一张H55主板的超频能力起到了一定的作用，但是BIOS的设计对于一张主板来说更为重要，下面我们来看看H55主板BIOS设计中的要点。

从上张图中我们可以看到，BIOS的超频选项少之又少只有三项，这样设计的主板对于想超频的玩家来说，绝对不是一个好的选择。目前想实现Intel整合处理器的轻松超频，BIOS中要有五个必备的选项，

一、外频调节选项

二、内存频率调节选项

三、CPU电压调节选项

四、内存电压调节选项

五、IGPU（GPU核心）电压调节选项

如果一张H55主板的BIOS具备了以上五个必备的选项的话，这张主板就必然具备了一定的超频潜力。如果开放参数更多，那么我们能得到的性能就会更好。另外要提一下目前的H55主板的超频命脉把握在了IGPU频率以电压调节选项上，这两个选项尤为重要。

目前搭配内置GPU的LGA1156处理器，当然是选择H55主板， 既然我们将优化的目标定为Core-i5 670那么我们首先就要将Pentium G6950的各项频率提升上来，首当其冲的就是GPU的频率。Pentium G6950的默认频率为533MHz，我们将它提升到和Core-i5 670一样的频率733MHz。

第二步我们要将Pentium G6950的主频超越Core-i5 670，由于目前Intel的32nm工艺较为成熟，因此CPU核心的体制一般都较强，普遍都可以超至4GHz以上，因此我们这里将外频调到200Mhz倍频21主频升到了4.2GHz。

电压方面我们的设定为CPU电压1.35V、内存电压为1.66V、iGPU电压为1.6V。虽然看似我们的电压设定的较高，但是实际上处理器满载时的温度并不高，这要得益于Intel的32nm工艺。